用語について
パッケージ (package)
ICの封入される形状と端子形状を含めた外形の総称です。
一般的なパッケージタイプには
SIP (single inline leaded package) / DIP (dual inline package)
などがあります。
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FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
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用語について
ICの封入される形状と端子形状を含めた外形の総称です。
一般的なパッケージタイプには
SIP (single inline leaded package) / DIP (dual inline package)
などがあります。